10 PROCESORSKIH JEZGRI

MediaTek otkrio svoj najsnažniji procesor, Helio X30

29.09.2016 u 11:59

Bionic
Reading

Treba li mobilnim uređajima deset procesorskih jezgri? MediaTek kaže - da. Kompanija je na događanju u Kini otkrila svoju perjanicu, Helio X30, prvi čip napravljen na TSMC-ovoj 10nm FinFET+ proizvodnoj tehnologiji

Srce Helio X30 mobilnog čipa čine dvije Cortex A73 jezgre na radnom taktu od 2,8GHz, četiri Cortex A53 jezgre na radnom taktu od 2,4GHz te četiri Cortex A35 jezgre na taktu od 2,0GHz. Čip se može upariti s 8GB LPDDR4X radne memorije na 1.866MHz. Sve skupa ovo zvuči kao idealan materijal za mobilne perjanice koje stižu dogodine.

Baš kako ovaj naizgled neobičan raspored procesorskih jezgri sugerira, posrijedi je big.LITTLE konfiguracija. MediaTek se za ovaj čip odlučio vratiti na mobilni grafički procesor britanskog diva Imagination Technologies pa tako Helio X30 GPU predstavlja PowerVR Series7XT. Performanse su u odnosu na prethodni najsnažniji uradak povećane za 43 posto, dok je ušteda energije 53 posto, što je moguće zahvaliti novom proizvodnom procesu i arhitekturi.


MediaTek još navodi kako Helio X30 donosi podršku za eMMC 5.1, UFS 2.1, bržu obradu slikovnog sadržaja (28MP pri 30 sličica u sekundi), video podršku i hardversku akceleraciju za 4K 30Hz (uz HEVC i VP9), zaslone od 2.560 puta 1.600 piksela na 60Hz ili 1080p na 120Hz. X30 stiže i s drastično poboljšanim audio mogućnostima, bržim procesorom za senzore u uređaju, Cat. 10 LTE i dr.

Kompanija je pored svog najsnažnijeg čipa otkrila još i Helio P20, čip namijenjen srednjem mobilnom segmentu. Njega pak čini osam A43 procesorskih jezgri na radnom taktu od 2,3GHz uz Mali-T880 MP2 grafički sustav. P20 će podržavati do 6GB LPDDR4X radne memorije na 1.600MHz ili do 4GB LPDDR3 radne memorije na 933MHz. I tu je moguće naći podršku za hardversku akceleraciju video materijala 4K 30Hz te Cat. 6 LTE i dr.

Na tržištu bi se trebao naći i nešto snažniji model čipa, Helio P25, no MediaTek nije otkrio posebne detalje. Izgledno će biti riječ o istom čipu no s višim radnim taktom namijenjenim korištenju u uređajima većih dimenzija.