Peking ulaže stotine milijardi juana u sektor poluvodiča kako bi smanjio oslanjanje na uvoz u uvjetima postroženih trgovinskih organičenja u SAD-u. Washington progresivno pojačava kontrolu izvoza čipova u Kinu, uz obrazloženje da bi ih Peking mogao upotrijebiti za jačanje vojnih kapaciteta.

Peking je 2014. aktivirao prvu fazu fonda za industriju integriranih čipovskih sklopova, poznatog i pod nazivom 'Veliki fond', s registriranim kapitalom od 138,7 milijardi juana. Godine 2019. aktivirana je i druga faza koja je industriji čipova stavila na raspolaganje 204 milijarde juana.

Treća faza službeno je uspostavljena 24. svibnja i registrirana u Pekinškoj upravi za regulaciju tržišta, prema National Enterprise Credit Information Publicity Systemu, vladinoj agenciji za kreditne informacije i bit će najveći u sastavu Kineskog investicijskog fonda za industriju integriranih čipovskih sklopova, poznatog i pod nazivom 'Veliki fond'.

Kinesko ministarstvo financija najveći je dioničar, sa 17-postotnim udjelom i uplaćenim kapitalom od 60 milijardi juana, prema Tianyanchi, bazi podataka o tvrtkama. Na drugom je mjestu China Development Bank Capital s udjelom od 10,5 posto. Ministarstvo financija nije odmah odgovorilo na upit Reutersa da komentira informaciju o novom fondu.

Baza podataka navodi još 17 ulagača u fond, uključujući pet velikih kineskih banaka, Industrial and Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China i Bank of Communications, s vlasničkim udjelima od po šest posto.

Veliki fond osigurao je financiranje za dvije najveće kineske tvornice čipova, Semiconductor Manufacturing International Corporation i Hua Hong Semiconductor, kao i za proizvođača flash memorije Yangtze Memory Technologies i za niz manjih tvrtki i fondova. Fond bi se u trećoj fazi trebao fokusirati, između ostalog, na opremu za proizvodnju čipova, izvijestio je u rujnu Reuters.