PROJEKT ARA

'Lego' pametnom telefonu ćete mijenjati hardver dok radi

03.10.2014 u 06:54

Bionic
Reading

Dok raste developerska zajednica oko Googleovog projekta Ara, vezanog uz izradu pametnog telefona kojem će korisnici moći mijenjati dijelove kao da je riječ o Lego kockicama, polako stižu i nove informacije. Jedna od njih je i potvrda da će se uređaju hardver moći mijenjati dok je upaljen

Naravno, to vrijedi samo za komponente koje ne uključuju CPU/GPU i ekran. To je nedavno potvrdio Paul Eremenko, voditelj projekta Ara u Googleu, dodavši kako će korisnici moći npr. tipkati poruke ili razgovarati istovremeno dok mijenjaju dio hardvera. To će biti moguće zahvaljujući i posebno razvijenoj verziji Androida L.

Vrijedi podsjetiti kako Google planira prve uređaje predstaviti i isporučiti u 2015. godini, a tek treba vidjeti hoće li biti riječ o istinskoj revoluciji u svijetu pametnih telefona. Quanta, Toshiba, Rockchip i Foxconn samo su dio partnera koji sudjeluju u radu na projektu, koji se svakim danom sve više čini stvarnim. Istovremeno kompanije poput Laird Technologies i Array labs rade na razvoju modula u kojima će se nalaziti moduli za Ara mobitele.

Prvi potpuno funkcionalan prototip uređaja će Google prezentirati na drugoj Ara konferenciji za developere u prosincu, a očekuje se nevjerojatan interes. Na prvoj konferenciji održanoj u travnju skupilo se gotovo sedam tisuća sudionika, a izgledno je da će kompanija iz Mountain Viewa uskoro najaviti hrpu novih partnera i modula za uređaj.