Intel je i ove godine otvorio proljetni Intel Developer Forum, u kineskom gradu Shenzhenu. CEO kompanije Brian Krzanich imao je misiju demonstrirati na čemu sve rade, gdje su trenutni limiti istraživanja i tehnologije te najaviti niz ostvarenih partnerstava vezanih uz računala, mobilne uređaje i internet stvari (IoT)
Što je onda pripremio Intel za početak priče? Možda i nije neka posebna tajna, no najnoviji Atom čipovi neće biti tek u srcima pametnih telefona i tablet uređaja, već stižu i u IoT (Internet of Things) gadgete. Intel je otkrio Atom x3 (SoFIA) s integriranim 3G/LTE, kako bi pametni uređaji svih vrsta ostali online u svakom trenutku. Intel otkriva i kako su novi čipovi pored toga namijenjeni i vanjskim senzorima, posebno zahvaljujući izdržljivosti na ekstremnim temperaturama, gdje bi uobičajeni čipovi bili problematični.
Ipak, na prve uređaje će se pričekati još neko vrijeme. S njima se prvo trebaju igrati developeri, planirani tek za drugi dio godine, a saznaje se i kako su čipovi namijenjeni radu na Android i Linux platformama.
Malim komadom hardvera poznatim kao Curie, kojeg je Intel otkrio za vrijeme ovogodišnjeg sajma CES u Las Vegasu, CEO kompanije Brian Krzanich je kontrolirao četiri robotska pauka jednostavnim pokretima ruke. Kako je to izgledalo prikazao je Engadget:
Microsoft je već otkrio Windows Hello sigurnosno rješenje, koje će među ostalim koristiti i posebne dubinske kamerice RealSense, a koje pak razvija Intel. Krzanich je na proljetnom IDF-u otkrio kako su dovoljno smanjili komponente potrebne za RealSense te da rješenje sada, osim u računala, multirotore i tablete može stati i u prototip phableta dijagonale 6". Intel navodi kako se minijaturizirana verzija pored značajno manjih dimenzija istovremeno i manje grije te pruža veći domet za detektiranje lica.