Intel Corporation objavio je da je sklopio strateški ugovor s Rockchipom radi proširenja ponude te bržeg tržišnog plasiranja rješenja utemeljenih na Intelovoj arhitekturi i komunikacijskim tehnologijama namijenjenih nizu osnovnih modela tablet-uređaja sa sustavom Android diljem svijeta
Prema odredbama ugovora te će dvije tvrtke ponuditi mobilnu SoC platformu pod Intelovom robnom markom. Nova četverojezgrena platforma temeljit će se na procesorskoj jezgri Intel® Atom™ integriranoj s Intelovom 3G modemskom tehnologijom.
Novom četverojezgrenom komponentom SoFIA 3G proširit će se ponuda u Intelovoj liniji integriranih mobilnih SoC platformi SoFIA za osnovne i cjenovno povoljne mobilne uređaje sa sustavom Android, a njezin izlazak na tržište planira se za prvu polovicu 2015. Bit će namijenjena prvenstveno osnovnim i cjenovno povoljnim modelima tablet-uređaja. Linija Intel SoFIA dodana je u plan Intelovih mobilnih proizvoda krajem prošle godine, a obuhvaća prvu Intelovu integriranu aplikacijsko-procesorsku i komunikacijsku platformu.
'Neprestano tražimo nove načine isticanja svog portfelja proizvoda na tržištu, a ovakva dosad neiskušana suradnja s Intelom pridonosi tim nastojanjima', izjavio je Min Li, Rockchipov generalni direktor. 'Spoj Intelove vrhunske arhitekture i modemske tehnologije te naših vrhunskih sposobnosti u području mobilnog projektiranja omogućuje veći izbor na sve većem globalnom tržištu mobilnih uređaja u osnovnom i cjenovno povoljnom segmentu.'
