Dosad tajnoviti HPU posebno je dizajnirani 28 nm-tehnologijom u TSMC-u izrađeni koprocesor koji sadrži 24 jezgri Tensilica DSP, posloženih u 12 klastera.

Ima oko 65 milijuna logičkih vrata, osam MB-a SRAM-a i sloj od jednog GB-a DDR3 RAM-a koji traži malo energije, sve je upakirano u BGA-u dimenzija 12 puta 12 milimetara. Može obaviti bilijun operacija izračuna u sekundi.

Odgovoran je za obradu svih inputa i outputa nužnih za funkcioniranje naočala za proširenu i virtualnu stvarnost. Prikuplja podatke od senzora, obrađuje pokrete i gestikulaciju osobe koja koristi naočale, sve hardverski, zbog čega je brži od obrade ekvivalentne količine računalnog koda na procesoru opće namjene. Svaka DSP jezgra ima vlastitu zadaću.

HPU je postavljen uz 14-nanometarski Intelov Atom x86 Cherry Trail SoC koji koristi zaseban gigabajt RAM-a i vrti Windows 10, kao i aplikacije koje koriste mogućnosti imerzivnog prikaza.

Pojedinosti o moćnom procesoru otkrivene su tijekom konferencije Hot Chips u Cupertinu u Kaliforniji, Sjedinjene Države.

HPU troši manje od 10 W. Dolazi sa standardnim serijskim i PCIe sučeljem. U Microsoftu su iskoristili proširenja u Tensilici kako bi dodali 10 posebnih naloga DPS-u da bi ubrzali pojedine operacije potrebne za renderiranje proširene stvarnosti u realnom vremenu. Ukupno gledano, HPU može ubrzati algoritme do 200 puta.

Nijedna od DPS jezgri ne koristi više od 50 posto kapaciteta, trenutno. Čip je bio temeljito simuliran prije početka proizvodnje. Prvi prototipovi radili su sukladno očekivanjima.

Više:Register.