Inženjeri Xerox PARC-a su osmilili čip na Corning Gorilla Glass sloju koji se može uništiti na zahtjev. Istraživači su uzeli zaštitno staklo poznato s pametnih telefona i posebnim procesom ga učinili podložnim raspadanju na mnoštvo malih komadića kada se izloži vrućini
Upravo na tom bi mogli počivati temelji nekih vojnih tehnologija budućnosti, kako one ne bi pale u neprijateljske ruke. Da, čip je osmišljen kao dio DARPA-inog projekta za zaštitu i čini se da ga je 'nemoguće sastaviti'.
'Primjene za koje smo zainteresirani uključuju podatkovnu sigurnost i slične stvari. Htjeli smo osmisliti sustav koji je kompatibilan s komercijalnom elektronikom i koji se brzo može samouništiti', rekao je Gregory Whiting, viši znanstvenik PARC-a.
Čip se čak i nakon glavnog loma nastavlja raspadati na mnoštvo malih komadića desetine sekundi nakon. Dovoljan je tek treptaj oka da se propusti lom:
